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2019年1月30日，臺灣，臺北 – 安勤科技(股票代碼：3479)，為Intel®物聯網解決方案聯盟(Intel® Internet of Things Solutions Alliance)會員之一，為專業嵌入式工業電腦製造商，致力於提供完整的嵌入式解決方案。安勤於近日推出最新COM-Express Mini機板
ESM-APLM 與Mini ITX載板 –
EEV-EX15。COM Express迷你模組是一種極小的載板，尺寸僅有84mm x 55mm（就像信用卡大小一樣），適用於低功耗平台（TDP 6W及以下）。 適用於需要小型手持設備的客戶應用使用，例如用於工業、醫療、運輸和室外控制器、手持設備（智能電池）。
Type 10 Computer-on-Module (COM) Express迷你模組機板 -
ESM-APLM，搭載Intel® Apollo lake Pentium® N4200 2.5GHz / 6W和Celeron® N3350 2.4GHz / 6W SoC處理器。
ESM-APLM支援DDR3L內存記憶體，最高支援至8G，速度為1866MT / s。多樣化的I/O支援，包含1個PCIex 4（支持x1、x2、x4，移除網路時可選配1 PCIex4）、PCIe Gen2 5.0 GT / s、2 x SATAIII 6 Gb / s、2 x USB 3.1（Gen1）和8 x USB 2.0，另外eMMC 5.1為選配。
ESM-APLM支援最新的Intel®第九代低功耗繪圖晶片，最高支援4K解析和H.265編解碼器。此外，
ESM-APLM還支援從eDP到LVDS的18/24單通道LVDS IC CH7511B支持最高1920 x 1200 @ 60Hz。
ESM-APLM 主要特色
- COM Express™ 3.0 Mini Type 10 Module with Intel® Pentium® /Celeron ® SoC BGA Processor
- DDR3L memory up to 8 GB at 1866
- Support single-channel 18/24-bit LVDS, Display Port, HDMI, DVI, Optional)
- Intel® WGI211AT Gigabit Ethernet
- 1 PCIex 4 ,2 SATA III, 8 USB 2.0, 2 USB 3.1 (Gen1)
- HD Audio Interface
- +4.75 ~ +20V Wide Range Power Input
- 5.1 (optional)
Mini ITX COM Express Type10載板 -
EEV-EX15，採用PICMG® COM Express®修訂版3.0規格，支援Type 10 Mini模組，適用於Avalue和其他Type 10 COM Express®兼容的CPU模組開發使用，使客戶能夠用最短的時間快速且簡易的設計開發為適用的產品。I/O部分，
EEV-EX15支援包含LVDS x 1、eDP x 1、DP x 1、HDMI x 1、2 x SATAIII、1 x COM Express連接器、6 x USB2.0, 2 x USB 3.1(Gen1)(包含2個USB2.0)，LAN x 1，SDIO x 1，IET x 1，FAN x 1。音源部分，支援MIC輸入和Line輸出。此外，1PCIe x 4 連接埠支持兩種測試用的PCIe擴展板，一種是PCIe擴展板，另一種是LAN擴展板。
EEV-EX15主要特色
- PICMG®COM Express® Revision 3.0 supports Type 10 Mini modules
- LVDS/eDP x 1, DP/HDMI x 1
- Audio Interface MIC IN, Line OUT
- 1PCIe x 4 Slot
- 2 x SATAIII, 1 x COM Express connector, 6 x USB2.0, 2 x USB3.1 GEN 1 (contain 2 x USB2.0), 1 x LAN,1 x SDIO, 1 x IET, 1 x FAN
- Type 10 Pin-out
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安勤在全球各地皆有設服務處，總公司設在臺灣臺北，並擁有中國上海子公司、美國加州子公司與紐澤西子公司及日本東京子公司，且在全世界各地廣布經銷網以期能夠儘量滿足且服務全球的客戶。
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